gebruikte
Serienr.: KA1333 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Laser kraspen | Apparatuur: Laser kraspen | Beschrijving: N/A
Wafer dicing is het proces waarbij halfgeleiderwafers in individuele chips of dies worden gesneden. Dit is een cruciale stap in de halfgeleiderproductie, waarbij precisie en reinheid van groot belang zijn. Het proces omvat doorgaans het gebruik van zeer nauwkeurige zagen of lasers om ervoor te zorgen dat elke chip wordt gescheiden zonder de delicate structuren binnenin te beschadigen.
Let op de precisie van de machine, het type snijtechnologie (zaag of laser), de doorvoersnelheid en de compatibiliteit met de wafermaten die je wilt verwerken. Controleer ook op functies die minimale schade en hoge nauwkeurigheid garanderen.
Gebruik een gerenommeerde transportdienst met ervaring in het omgaan met gevoelige en hightech machines. Zorg ervoor dat de machine goed is verpakt, bij voorkeur in de originele verpakking, en tijdens het transport beschermd is tegen trillingen en schokken.
Regelmatig onderhoud omvat het schoonmaken van het snijgebied, het controleren en vervangen van messen of lasercomponenten en ervoor zorgen dat alle bewegende delen gesmeerd zijn. Volg de onderhoudsrichtlijnen van de fabrikant voor gedetailleerde instructies en intervallen.
