Overzicht
Waferbonders zijn precisieapparaten voor de halfgeleiderindustrie die twee wafers verbinden via thermische, anodische, lijm- of hybride bonding. Ze verzorgen submicron uitlijning, temperatuurregeling, kracht en vacuüm om betrouwbare verbindingen te maken voor 3D-IC stacking, MEMS, sensoren en beeldvorming. Deze systemen vereisen cleanroom-installatie, nauwkeurige procesrecepten en regelmatige kalibratie om hoge opbrengst en doorvoer te waarborgen.
FAQ
Waar moet ik op letten bij de aankoop van een gebruikte waferbonder?
Controleer uitlijningsnauwkeurigheid, staat van verwarming en chuck, vacuümintegriteit, softwareversie, onderhoudslogs en beschikbaarheid van reserveonderdelen. Inspecteer wafer-fixturen en sensoren op slijtage.
Hoe controleer ik of de bonder compatibel is met mijn wafers en proces?
Bevestig ondersteunde waferformaten (bijv. 200/300 mm), ondersteunde bondingmethoden, maximale temperatuur en kracht, cyclustijd en of recepten geïmporteerd/exporteerd kunnen worden.
Wat zijn de vereisten voor het verzenden van een waferbonder?
Gebruik een vervoerder met ervaring in halfgeleiderapparatuur. Reinig en purgeer het systeem, zet kwetsbare onderdelen vast, gebruik indien nodig klimaatcontrole tijdens transport en sluit verzekering af.
Welke voorzieningen en locatievoorbereiding zijn nodig voor installatie?
Geklasseerde cleanroomruimte, stabiele stroom, koelwater of chiller, DI-water, droog stikstof, perslucht, geschikte afzuiging en voldoende vloerbelasting. Regel OEM- of specialistische installatieondersteuning.
Welke onderhouds- en kalibratieplanning is aan te raden?
Plan regelmatige controles van vacuümpompen, afdichtingen, verwarmers, uitlijningssensoren en bewegingseenheden. Vervang O-ringen en filters op basis van uren, voer periodieke temperatuur- en uitlijningskalibraties uit en back-up firmware/recepten.