Defectinspectie in halfgeleidermetrologie betreft systemen en processen die defecten op wafers, maskers en verpakte devices detecteren, classificeren en kwantificeren. Optische, elektronenbundel- of verstrooiingsgebaseerde tools meten defectgrootte, -dichtheid en -locatie om opbrengst en root-cause analyse te verbeteren. Apparatuur moet voldoen aan cleanroom-, trilling- en ESD-eisen en vaak geavanceerde imaging-, classificatie- en data-analyse software integreren voor productiemonitoring.
Controleer de staat van detectoren en optiek, resolutie- en gevoeligheidsspecificaties, compatibele waferformaten, software-/firmwareversies, onderhouds- en kalibratiegeschiedenis en beschikbaarheid van onderdelen en servicecontracten.
Gebruik klimaatgereguleerd, trillinggedempt transport met maatwerk kisten, ESD-bescherming en schokrecorders. Coördineer demontage en herassemblage met de leverancier of gecertificeerde service en verzeker de zending.
Voer dagelijkse controles uit van optiek en reinheid, monitor vacuümpompen indien van toepassing en maak regelmatig softwareback-ups. Plan jaarlijkse OEM- of laboratoriumkalibratie en vervang verbruiksartikelen volgens fabrikant.