Serienr.: CAL1152 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Flip Chip Bonder | Apparatuur: Flip Chip Bonder | Beschrijving: 240x100 mm, wafer 12"
Flip chip bonders zijn halfgeleider-assemblagemachines die blote dies via geleidende bumps op substraten bevestigen, waardoor hoge-dichtheid interconnects mogelijk zijn zonder draadverbindingen. Ze verzorgen nauwkeurige uitlijning, gecontroleerd thermo-compressie- of ultrasoon-bonden en vaak onderfill-dispensers en inspectie. Toegepast in IC-, sensor- en vermogenspackage-lijnen, verschillen systemen in doorvoer, geschikte die-grootte en ondersteunde bondingprocessen en vision/software-mogelijkheden.
Controleer uitlijningsnauwkeurigheid, conditie van de bondkop, werking van verwarming/koeling, vacuüm en chuck, vision/software-versies, draaiuren, onderhoudsrecords en beschikbaarheid van belangrijke reserveonderdelen en verbruiksartikelen.
Leeg vloeistoffen, zet bewegende delen vast, purgeer of verzegel gevoelige onderdelen tegen verontreiniging, crate met trillingsisolatie, voeg schok-/hellingsindicatoren toe en gebruik een vervoerder met ervaring in halfgeleiderapparatuur.
Bevestig vloerbelasting, stabiele voeding met juiste fasen en aarding, perslucht/zuurstofbehoefte (N2), koelwater of droge koeling, afzuiging/filtratie en geschikte cleanroomklasse en ESD-maatregelen.
Routine omvat nozzles en chuck reinigen, vacuümpomp onderhoud, heaterkalibratie, vision checks, softwarebackups en vervangen van nozzles, O-ringen, bump-reinigers en filters.
Vraag naar OEM- of derdepartij onderhoudscontracten, beschikbaarheid van vervangkoppen en elektronica, softwarelicenties en opties voor refurbishing, training of onsite service.