Gebruikte die bonder

2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Die Bonder

• Fabrikant: Bright Lux Automation 佑光

Serienr.: DB8080-12-002 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Die Bonder | Apparatuur: Die Bonder | Beschrijving: Windows XP, Wafer 3,5x3,5mil~100x100mil

2010 ROSWIN, SUPER120H, Matrijsbinder

• Fabrikant: ROSWIN

Serienr.: BS100600152F | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Die Bonder | Apparatuur: Die Bonder | Beschrijving: Matrijsgrootte 3~150mm

ASM, AD830, matrijzenbouwer

• Fabrikant: ASM
• Model: AD830

Serienr.: N/A | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Die Bonder | Apparatuur: Die Bonder | Beschrijving: Sterven grootte 150x150 ~ 1500x1500um, Wafer 6 "~ 8"

2010 ASM, AD830, matrijzenpletter

• Fabrikant: ASM
• Model: AD830

Serienr.: AD830-04312-2799 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Die Bonder | Apparatuur: Die Bonder | Beschrijving: Matrijsgrootte 150X150~1500X1500um, Wafer 6 "~8"

Shinkawa, SPA-300, IC matrijzenhouder

• Fabrikant: Shinkawa
• Model: SPA-300

Serienr.: C4-57918 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Die Bonder | Apparatuur: IC matrijzenbinder | Beschrijving: N/A

Shinkawa, SPA-300, IC matrijzenhouder

• Fabrikant: Shinkawa
• Model: SPA-300

Serienr.: C4-55152 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: IC matrijzenbinder | Apparatuur: IC matrijzenbinder | Beschrijving: N/A

EVG, EVG520, Wafer Bonder

• Fabrikant: EVG

Serienr.: N/A | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Wafer Bonder | Apparatuur: Wafer Bonder | Beschrijving: N/A

2015 EVG, EVG510, Wafer bonder

• Fabrikant: EVG
• Model: 510

Serienr.: S170132 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Wafer bonder | Apparatuur: Wafer bonder | Beschrijving: N/A

2014 Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder

• Fabrikant: Shibuya

Serienr.: CAL1152 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Flip Chip Bonder | Apparatuur: Flip Chip Bonder | Beschrijving: 240x100 mm, wafer 12"

West Bond, 4700E-79, handmatige bonder

• Fabrikant: West Bond
• Model: 4700E-79

Serienr.: 19742 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Handmatige Bonder | Apparatuur: Handmatige Bonder | Beschrijving: N/A

2014 Innotech, INT-WFB-001, Wafer Film Bonder

• Fabrikant: Innotech

Serienr.: N/A | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Wafer Film Bonder | Apparatuur: Wafer Film Bonder | Beschrijving: Temperatuurbereik 150~200℃, tot 8 inch

IGUS 117.1.12PZ

• Fabrikant: Igus

2015 JUNG KWANG ENG, JKHB-2020, Hot Bonder

• Fabrikant: Jung

Serienr.: 150727001 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Heet bindmiddel | Apparatuur: Heet bindmiddel | Beschrijving: N/A

MicroTek 9663

• Fabrikant: MicroTek 9663I

Mpn: 9663