Magazijnbreedte: Min: 15 mm (0,59 inch) | Magazijnlengte: Minimaal: 50,8 mm (2,0 inch) | Magazijnhoogte: Minimaal: 101,6 mm (4,0 inch) | Onderdelen per tijdschrift: 1 tot 99 | Deellengte: Minimaal: 50,8 mm (2,0 i...
Assemblage- en verpakkingsapparatuur voor halfgeleiders omvat machines die wafers en dies omzetten in afgewerkte, geteste componenten. Voorbeelden zijn die‑attach, wirebonders, flip‑chip bonders, encapsulatie, wafer‑level packaging en eindtest/inspectie. Deze systemen vereisen cleanroom‑geschiktheid, nauwkeurige positionering, gecontroleerde omgevingen en traceerbare procesdata om opbrengst en betrouwbaarheid te waarborgen.
Controleer onderhouds‑ en kalibratieregistraties, cyclustellingen, contaminatiegeschiedenis, softwarelicenties, compatibiliteit met wafer/die‑maten en beschikbaarheid van onderdelen en service.
Gebruik gespecialiseerde transporteurs met ESD‑bescherming, schone hoezen, droogmiddelen en schokdemping. Zet bewegende delen vast, laat procesvloeistoffen indien nodig af en plan reiniging en rekwalificatie na ontvangst.
Volg OEM‑preventief onderhoud: vervang filters en vacuümpompolie, controleer optica en uitlijning, update firmware, houd kalibraties bij en voorzie in kritieke reserveonderdelen en een servicecontract.