Serienr.: KA1333 | Hoeveelheid: 1 | Uitrustingsdetail: Laser kraspen | Apparatuur: Laser kraspen | Beschrijving: N/A
Dicing saws zijn precisieapparaten die in de halfgeleiderassemblage worden gebruikt om wafers in individuele chips te snijden. Ze combineren hogesnelheidsspindels, dunne diamantbladen en nauwkeurige stagebesturing voor schone, herhaalbare sneden met minimale schilfering. Kopers letten op compatibiliteit met waferformaten, bladtype, automatiseringsniveau, doorvoersnelheid en software-integratie voor kritische productielijnen.
Controleer spindel tussenloop en trillingen, staat van het blad en adapter, nauwkeurigheid van de stage en encoderhistorie, koel- en vacuümsystemen, softwareversie en onderhoudsrecords. Vraag om een live demo of video van het snijden van voorbeeldwafers.
Laat vloeistoffen leeglopen, zet bewegende assen vast en verwijder fragiele periferie. Gebruik schokabsorberende verpakking, eventueel klimaatgecontroleerd transport, een vervoerder ervaren met halfgeleiderapparatuur en sluit verzekering af. Label verbruiksmaterialen en voeg kalibratiegegevens toe.
Vervang bladen en filters volgens schema, monitor spindellagers en balans, reinig koelvloeistoftanks, controleer vacuümdichtingen en geleidingen en voer regelmatige laser/vision- en stagekalibraties uit. Houd software up-to-date en houd kritieke slijtagedelen op voorraad.